高端电子材料国产化任务紧迫

“所有的集成电路芯片布满成百上千个元器件，在完成前道工艺之后都要将其封装起来，好比电子产品的大脑。而封装材料则起到支撑、保护各分区脑回路之间相互‘对话’、热设计与热管理等重要作用。”孙蓉说，“近年来，摩尔定律面临挑战，集成电路产业对芯片轻薄化、小型化、多功能、低功耗的需求有增无减，因此，电子封装技术需要不断创新突破，支撑整个芯片封装制造工艺过程。先进封装（异质集成）是‘后摩尔时代’的关键。”
 
虽然我国已经成为全球最大的电子信息产品制造基地，但高端电子封装材料仍是该产业链的最薄弱环节之一。因为这类材料纯度要求高、分子结构复杂、技术门槛高，国内厂家生产以中、低端材料为主，高端电子材料国产化率仍然偏低，无法满足高端芯片制造的需求，高端封装材料基本从日本、欧美进口，核心技术受制于人。
 
业界对高密度封装技术的研究与产业开发已经持续30多年，著名机构包括比利时微电子研究所、新加坡微电子研究所、中国台湾工业研究院等。总体而言，我国在相应领域处于“跟随”阶段，尤其是高端封装材料，大多停留在基础研究阶段和实验室阶段，而且研究方向比较零散、成果转化能力较弱。相反，日本的相关企业始终坚持“材料是产业发展的基础”，垄断大部分与高密度封装相关的高端材料和关键原材料，被誉为产业界的“隐形冠军”，这也是日本集成电路行业和电子产品始终保持较强竞争力的原因。
 
既然高端电子材料对于国民经济发展有如此重要的作用，为何我国高端电子材料的研发生产一直处于中低端水平呢？主要原因在于国内集成电路产业起步晚、产业链不完善、缺乏测试验证平台、科研人员和集成电路企业缺乏交流、未形成学科深度交叉，而且专业人才缺口极大。
 
孙蓉介绍：“材料研发是个漫长过程，其中一个重要环节是国内终端用户需要给予材料研发企业试错的机会，由于我国整体产业链相对落后、‘试错’成本偏高等原因，给国内材料企业和科研机构提供的测试验证机会十分稀少。近年，随着全球贸易环境的骤然变化，供应链多元化成为必然趋势，材料研发机构迎来新的发展机遇，国内一些大型电子信息企业纷纷采购国内的元器件和材料产品。