迎难而上组建材料研发“尖刀连”

早在2006年孙蓉刚入职先进院，加盟杜如虚教授领衔的精密工程中心时，就在先进院宽容、创新的体制机制与文化氛围支持下，从零开始组建先进电子材料研究中心（以下简称“材料中心”），主要从事先进电子封装材料及成套工艺研究。作为团队创始人和带头人，她分析判断，材料中心要落地生根最重要的任务是服务地方的支柱产业，深圳电子信息产业“一业为大”，服务地方产业是选择这个方向的核心依据。更重要的是，材料中心作为第一批封装材料团队在2008年获得了科技部02专项子课题的支持（深圳市深南电路有限公司牵头的封装基板产业化项目和中国科学院微电子研究所牵头的高密度三维封装先导项目）。方向选准，势如破竹，团队坚持了十多个年头。
 

 
“举个例子，埋容材料的开发是由国内印制电路板（PCB）龙头企业深南电路股份有限公司提出需求，在科技部02重大专项的支持下展开的。我们团队从实验室配方开发一直做到中试放大工艺，并通过多家PCB企业的工艺验证，之后租用量产设备完善了批量生产工艺。2019年，该项技术向我国覆铜板龙头企业授权，正式进入商业化阶段，进入头部公司产业链，在一定意义上保障了电子产品供应链的技术安全。”孙蓉自豪地说。
 
又如，材料中心核心成员已加入深圳先进院材料所副所长、电子材料院副院长张国平的团队，正式专注于晶圆级封装（WLP）关键材料的研发与应用工作。他们的核心技术是超薄晶圆加工用临时键合材料，这种功能性高分子材料可以支撑百微米甚至更精细的超薄晶圆加工。张国平是一名“80后”研发人员，谈及临时键合材料显得异常专业和沉稳：“如果没有临时键合材料的支撑，超薄晶圆在加工过程中的破损率将会显著提高，导致单颗芯片的成本上升，最终难以实现规模化量产。国内芯片公司使用的临时键合材料长期依赖进口，严重影响我国集成电路产业链的安全。”
 
张国平已经记不得在实验室度过多少个不眠之夜，尤其是为了解决客户在实际应用中不断提出的技术迭代需求。他带领团队一次又一次地回应，前前后后向客户送了70多次样品，每次都有性能上的改进，直至获得客户认可，让临时键合材料从实验室走向产业化应用。他们是目前国内唯一在相关领域能提供整套解决方案的团队。“我非常感谢客户给我们提供材料验证和试错的机会。我认为，只要客户还愿意试用你的材料，你就不能停下改善的脚步，也不要被无数次的失败所吓倒，相信总有柳暗花明的一天，最终也必将迎来‘备胎转正’的机会。面向高端电子材料研发，只有埋头苦干这一条路，没有任何捷径可走。”张国平这种敢于“啃硬骨头”的精神，激励着他的团队成员不断努力解决更多“卡脖子”问题。
 
像这样的例子不胜枚举，材料中心的研究方向来自产业界的需求，科研人员将企业的需求分解成不同的科学技术问题，帮助解决企业工程难题，便于企业更快速落地产业化。
 
深圳市半导体产业崛起和腾飞的关键因素是人才的培养和引进。2012年，孙蓉作为执行负责人，成功引进并获批先进电子封装材料广东省创新团队。核心成员包括许建斌、李世玮、吕道强、廖维新等国际电子封装领域资深专家，在项目执行过程中，培养了一批青年科研骨干。
 
由于建立了一支电子材料领域敢于打硬仗的“尖刀连”，材料中心还承担了国家重点研发计划——“战略性先进电子材料重点专项”，建立高精度微观热界面测试系统，开发高性能聚合物基和碳基热界面材料，实现其在高功率密度电子器件中的典型应用，为我国新一代战略性电子器件的开发与应用提供强力支撑。