您的位置：首页 > 社会 > 科学 > 科学综合 科学综合
带动国产装备快速发展
作者：杨柳 来源：《为发展而谋》 责任编辑：Gangan 2024-10-12 人已围观
材料离不开装备，装备离不开材料，这是每一个“材料人”都明白的道理。高端电子封装材料过去一直依赖进口设备，为了突破这个技术壁垒，先进院团队决定与大族激光携手开发激光解键合设备，解决产业痛点。
张国平介绍，开发高端晶圆减薄临时键合光敏材料，以材料研发带动关键装备研制，形成一整套临时键合技术的国产化解决方案，将保证我国5G高端芯片的产业链安全，实现高端芯片制造自主可控，突破技术阻碍刻不容缓。
电子材料院联合大族激光联合开展高端芯片减薄工序临时键合光敏材料及关键装备研究，从材料和装备出发，开发出两款材料产品（面向高端芯片减薄工序的临时键合光敏材料和临时键合粘结材料）和一款装备（紫外激光解键合设备），均具有完整的自主知识产权，可对我国5G芯片终端企业实现稳定供应。
“以材料研发带动相关装备研制，已经形成了一套行之有效的经验做法，未来我们还会继续开展更多高端装备的研发工作。”张国平透露。
张国平介绍，开发高端晶圆减薄临时键合光敏材料，以材料研发带动关键装备研制，形成一整套临时键合技术的国产化解决方案，将保证我国5G高端芯片的产业链安全，实现高端芯片制造自主可控，突破技术阻碍刻不容缓。
电子材料院联合大族激光联合开展高端芯片减薄工序临时键合光敏材料及关键装备研究，从材料和装备出发，开发出两款材料产品（面向高端芯片减薄工序的临时键合光敏材料和临时键合粘结材料）和一款装备（紫外激光解键合设备），均具有完整的自主知识产权，可对我国5G芯片终端企业实现稳定供应。
“以材料研发带动相关装备研制，已经形成了一套行之有效的经验做法，未来我们还会继续开展更多高端装备的研发工作。”张国平透露。
很赞哦！ ( )
上一篇：用过硬技术为龙头企业赋能
评论
0
