聚酰亚胺未来大有用武之地

传统的导热材料主要是金属材料，如铜、铝、银等，但是，金属材料密度大，膨胀系数高，在要求高导热效率的场合尚不能满 足使用要求。在航空航天、电子电气领域，多采用稳定性更高、传导效率 更好的导热石墨膜。随着导热石墨膜的技术发展与智能手机进化需求发展， 越来越多的智能手机中采用导热石墨膜作为核心散热材料，主要通过对其 中 LCD 或 OLED 屏幕、LCM 金属框架、主板芯片、电池等多个部分贴附 导热石墨膜，以保证手机内部的热量能迅速传导出去。 研究发现，采用特殊聚酰亚胺薄膜高温石墨化后的石墨膜，热传导率是铜的 2—4 倍。

因高导热石墨膜在导热方面的突出特性可以替代传统的 铝质或者铜质散热器，成为散热解决方案的优秀材料。在消费电子产品面 临局部过热、需快速导热、空间限制等问题时，高导热石墨膜提供了很好 的散热解决方案。因此，近年来高导热石墨膜在智能手机、超薄笔记本电脑、 平板电脑和 LED 电视等消费电子产品领域均有应用。 作为高导热石墨膜前驱体的特种聚酰亚胺薄膜，是目前生产高导热石 墨膜的唯一市售材料，而瑞华泰生产的适用该系列特种聚酰亚胺薄膜产品， 采用双向拉伸及高温定型，产品分子取向均匀、结晶度高，产品石墨化成 品率高，并可实现 1100mm 幅宽供货。 高导热石墨膜是智能手机、超薄笔记本电脑和可穿戴智能设备的“标 配”导热散热材料。

根据市场预估，目前国内的高导热石墨膜需求量为 2000 万平方米 / 年，约占全球市场量的 40%，预计 2020 年增量可达到 3000 万平方米 / 年以上。预测在未来 3—5 年内，高导热石墨膜全球市场 需求量估计有近 8000 万平方米。而作为石墨膜目前唯一的前驱体聚酰亚胺薄膜材料需求量将达到 8000 吨。 瑞华泰高导热石墨用聚酰亚胺薄膜产品于 2016 年产业化成功，打破 美国杜邦垄断。瑞华泰成为当时全球第三家、中国首家成功产业化并批量 应用的企业。

5G 时代受宠的材料“新贵”

近年来，全球通信产业发展很快，我们见证了 2G、3G、4G 的跨越式 发展，见证了宽带中国、光纤到户，见证了铜缆到光纤。而从有线到无线， 万物互联、大数据、虚拟现实、智能城市，都需要更新一代的通信技术提 供支撑。 无线流量的激增，信息量爆炸性增长，4G 网络部署正在如火如荼地 进行，关于 5G 的研究也拉开了序幕，许多国家或组织都在积极地进行研究。

版权声明： 本站文章已获出版方或者作者方授权，如需转载，请保留网站地址和作者信息。部分文章来源于网络，著作权归于原作者，仅供学习交流使用。

很赞哦！ ( )