聚酰亚胺未来大有用武之地

目前，普通的聚酰亚胺薄膜难以满 足未来 5G 时代电子行业对材料介电性能的要求。因此，为保持和发展市 场竞争优势，提高产品制造的技术水平，有必要研发高性能的低介电聚酰 亚胺薄膜。 聚酰亚胺是一类具有酰亚胺环结构特征的高性能聚合物材料，具有优 良的耐热性、机械性能、介电性能，被广泛用作耐热和绝缘材料。随着近 年来智能电子产品的快速发展，聚酰亚胺薄膜在柔性线路板领域被大量使 用，其功能是对电子线路起支撑和介电作用。聚酰亚胺薄膜是目前制造柔 性覆铜板（FCCL）最重要的薄膜材料，它在 FCCL 使用的绝缘基膜中的 用量占总用量的 85% 以上。而新一代的低介电聚酰亚胺薄膜，除应具有低 的介电常数和介质损耗外，还必须具有良好的挠曲性、加工性能、耐热性 和尺寸稳定性等性能。

因此，低介电聚酰亚胺薄膜研发的技术门槛较高， 此前国内外企业和机构虽进行了大量的低介电聚酰亚胺薄膜的研究，但大 都停留在实验室阶段。如美国杜邦公司 20 世纪 90 年代通过化学发泡的方 法，制备含微孔的低介电 PI 薄膜。市场上能购买的低介电聚酰亚胺薄膜 相关产品，只有美国杜邦生产的 Pyralux TK 系列的双面涂氟聚酰亚胺薄 膜，但是该膜因材料成本高，现在尚未大规模普及。

随着市场对高频基板领域薄膜的需求日益增强，低介电聚酰亚胺薄膜 产品的研发也步入快速轨道。如中国台湾达迈和韩国 SKC 公司近期先后 在展会上推出低介电常数的聚酰亚胺薄膜概念产品，因此，尽快开发低介 电聚酰亚胺薄膜材料将能填补未来应用于高频基板领域薄膜的需求空白，更是国内企业应该承担的责任。同时低介电聚酰亚胺薄膜作为高频用电子 基板薄膜，由于其开发难度较大，掌握其生产技术将有利于公司在与国内 外聚酰亚胺企业竞争中获得较大技术领先优势。

随着 5G 时代的到来，电子产品高频化高容量化成为发展趋势，低介 电常数和低介质损耗聚酰亚胺薄膜将成为高频柔性线路板的首选，必然成 为 5G 时代受宠的材料“新贵”。开发新一代低介电聚酰亚胺，将能满足未 来电子工业高频化发展的要求，为国内 5G 高频高容量通信技术发展在材 料方面提供有力支撑。因此，公司迫切需要开发面向高频电子基板应用的 低介电常数和低介质损耗聚酰亚胺薄膜。 国内对于低介电聚酰亚胺薄膜的研究一直在进行，但目前多停留在实 验室阶段，没有工业化产品进入市场。

低介电聚酰亚胺薄膜的制备技术门 槛较高，不仅仅是降低薄膜的介电常数和介质损耗，还需要兼顾薄膜其他 影响使用的性能，如薄膜的黏结性、耐热性、尺寸稳定性、抗化学性等。 另外，合成低介电聚酰亚胺薄膜的单体结构特殊，很多只是停留在实验室 合成，且单体价格昂贵，没有规模化生产，限制了国内低介电聚酰亚胺薄 膜产业的发展。目前国内还没有能生产出符合高频电子产业要求的低介电 聚酰亚胺薄膜。瑞华泰高频电子基材用低介电聚酰亚胺工艺技术的研究成 功，能为国内高端柔性线路板及芯片封装提供高频柔性基材支撑；同时该 项目研发成功，将填补国内空白，使公司成为国内首家具有生产高频电子 基材用低介电聚酰亚胺薄膜能力的企业，将打破国外对高端聚酰亚胺薄膜 市场的垄断，使瑞华泰在全球聚酰亚胺产业链中占有领先地位。

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