聚酰亚胺未来大有用武之地

随着时间的推进，5G 技术将会在 2020 年以后实现商用，未来 5G 技 术将使人们的通信生活发展到一个全新的阶段，将能满足未来移动互联网 业务飞速发展的需求，为用户带来全新体验。随着无线通信、电子产品等 电子工业的迅速发展，数字电路逐渐步入信息处理高速化、信号传输高频 化阶段。预计未来 10 年数据流量将增加 1000 倍，流量激增，应用场合 多样化，都使用户对稳定性、不同场合间自由切换方面提出新的要求。

5G可能采用同频全双工技术等提高频谱效率；开发高频段通信，利用宽载波 来增加带宽；广泛应用小基站等来增加网络密度，满足日益增长的容量、速率需求。毋庸置疑，5G 将占据全球移动通信的主导地位，它将采用新 的频率使用方式，通过更高频段的通信，结合相关技术，提供更快、更高 效的移动通信系统。 目前，4G技术使数据速率得到很大的提高，能实现静止时 1Gbit/s 级 的速度和移动时 100Mbit/s 级的传输速度，达到影像画面清晰，无停止抖 动的效果，但这样仍然不够，5G 将实现比 4G 更快的传输速率。

5G的峰 值速率将达到 10Gbps，比 4G 提升了 100 倍；同时时延降低到 4G 的 1/10 或 1/5，达到毫秒级水平。现有的 4G 网络处理自发能力有限，无法支持 部分高清视频、高质量语音、增强现实、虚拟现实等业务。5G 通过更高的频谱效率、更多的频谱资源，解决 4G 网络面临的问题，构建一个拥有 高速传输速率、低时延、高可靠性、用户体验优秀的网络社会。

电子信息技术突飞猛进的发展，电子信息技术的高频化，如高速影像 处理、高速处理运算、高阶电脑软板、高频通信等，对材料介电性能提出 了更高的要求。因为，当电子元器件的集成度不断提高，会引起电阻—电 容延迟上升，从而出现信号传输延时、噪声干扰增强和功率损耗增大等一 系列问题，这将极大地限制电子元器件在高频领域的应用。

降低电阻—电 容延迟和功率损耗有两个途径：一是降低导线电阻，也就是用铜取代传统 的铝来制成导线；另外一个同时也是更重要的，就是降低介质层带来的寄 生电容。由于电容正比于介电常数，所以迫切需要开发新的材料替代现有 绝缘材料，这要求介质材料具有稳定的低介电常数和低介质损耗性能，才 能满足将来高频高速电子产业中信号传输的高速率、高保真、低延时和低 损耗的要求。 聚酰亚胺薄膜由于具有卓越的耐热、机械、电气绝缘及耐化学性能， 被广泛应用于制造柔性覆铜板，起着对电子线路机械支撑和绝缘的作用。

常见的聚酰亚胺薄膜介电常数介于 3.3 左右，介质损耗介于 0.02 左右。随 着应用频率提高、频谱变宽，电子产品对材料介电常数和耐热性提出了更 高的要求。例如，4G 由于传输速率低于 1Gbps，对材料介电性能要求较低， 材料介电常数 <4.5 能够满足性能要求。但是随着 5G 的研究，为降低传输 延时，保持高的信号传输速率，降低能量损耗及调制过程中的信号失真， 产品对材料介电性能要求更为苛刻。如传输速率高于 15Gbps 时，要求材料介电常数 <3.0，介质损耗 <0.005。

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