聚酰亚胺未来大有用武之地

信息电子离不开的“黄金薄膜”

在世界电路板业界，人们习惯把印制电路板（PCB ) 产业形象地比喻 成“生长”电子信息工业“庄稼”的“田地”。因为，柔性印制电路板（FPC） 主要核心材料是铜箔和聚酰亚胺，铜箔用于制作线路，聚酰亚胺用于支撑 线路及绝缘保护。而柔性印制电路板的基材用的聚酰亚胺绝缘基膜就是这 “土地”的“黄金般的土壤”。

高性能聚酰亚胺薄膜在柔性印制电路板、半导体、大规模集成电路、 微电子、信息电子、新型显示、5G 通信等产业的新应用使得新型聚酰亚 胺薄膜需求日益增多，它更具有高强度、高韧性、耐高温、耐腐蚀、低膨胀系数、高透明性、高导热性、低介电常数性等特殊性能，符合终端电子 产品的轻、薄、短、小、高可靠性、低传输损失性等设计要求。 目前，高性能聚酰亚胺薄膜的最大应用领域是柔性印制电路板的柔性 基板材料制造领域。电子级聚酰亚胺薄膜市场对薄膜产品质量要求高，行 业技术壁垒高，美国、日本等国外公司占据我国市场份额的 90% 以上，其 中需求量较大的高性能聚酰亚胺薄膜的生产技术又主要掌握在美国、日 本等发达国家手中。如美国杜邦及其日本合资企业东丽 - 杜邦、日本 KANEKA、日本宇部兴产三家能提供相应高端产品。

此外，韩国 SKC 公司、 中国台湾达迈科技公司可生产中端软性铜箔基材（FCCL）用聚酰亚胺薄 膜产品。尽管国内有大量聚酰亚胺薄膜企业，但皆只能生产中低端电工级 聚酰亚胺薄膜，且年产能较低。杜邦等公司的产品连续数年均出现了供不 应求的局面。据统计，在 2018 年，全世界的电子级聚酰亚胺薄膜产销量 达到了 10000 吨，预测到 2023 年，世界电子级聚酰亚胺薄膜在 FCCL 的 市场需求量将扩增到 1.3 万吨，其销售额达到约 80 亿元人民币的规模。而 国内合计电子用聚酰亚胺薄膜产量仅为数百吨，供求关系严重失衡。

另外，高导热石墨用聚酰亚胺薄膜是智能终端和可穿戴设备的新兴散 热材料，这是一个崭新的应用方向，智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备 等越来越依赖这种新兴散热材料。 汤昌丹介绍，散热问题一直是消费电子行业高度关注的热点和难点。 过去消费电子产品的散热，主要利用铜质和铝制材料直接散热，或者配合 硅胶、风扇及流液形成散热系统。在消费电子向超薄化、智能化和多功能化发展的趋势下，产品内部空间越来越狭小，仅靠利用铜质、铝制材料配 合硅胶等设计出的散热通道已经很难满足需求。消费电子产品发展的核心 问题之一，是如何降低电子元件的峰值温度，从电子元件到印制电路板乃 至外壳，根据各部分的热特性来设计散热路径，使热量从每个电子元件“毫 无保留地散发出去”。

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