这是一位历练十余年的行业“老兵”

广东是我国电子信息产业龙头地区，如今在深圳布局电子封装材料的完整创新链条，可完善深圳高端电子封装材料产业链，进一步带动粤港澳大湾区乃至全国集成电路产业的发展。

2018 年年底，深圳市政府在中国工程院原副院长、国家新材料战略咨 询委员会专家组组长干勇院士的倡导下，批准筹建电子材料研究院。鲜有人知的是，承担筹建任务的是一位磨练了十多年的行业“老兵”——深圳先进院先进材料研究中心。

这支科研团队从零起步，从企业的需求出发，不断地钻研高端电子材料的新领域，勇攀先进电子封装材料高峰。2006 年，孙蓉博士刚进深圳先进院时根本不知道研究方向在哪里。“没有人，没有场地，没有科研经费，也没有科研方向，当时只知道材料重要，选择哪个方向去做呢？还是企业的需求带给了我们明确的思路。”孙蓉回忆道。电子信息产业是深圳以及广东省的龙头产业，所以材料中心要落地就得服务地方的支柱产业。 当时，国内没有专门从事电子封装材料的国家研究机构，所以确定了以封装材料作为材料研究中心的核心研发方向。“那个时候，深南电路公司提出 PCB 内埋式薄膜电容用量很大，但完全依赖进口， 价格很高。他们问我们是否可以国产化？经过调查研究，我们决定研发 PCB 内埋式电容材料， 经过近十年的时间，团队掌握了 从配方、设备到量产的成套技术，并且拥有自己的创新工艺。 现在，PCB内埋式电容成套技 术已经授权国内一家上市公司使用，正在逐步取代进口。”

国家在集成电路材料研发领域投入了大量的经费，深圳市对先进封装 材料的支持力度也相当大。孙蓉说：“深圳产业链非常完善，对先进封装 材料需求也很旺盛，深圳市科技主管单位对新材料产业的支持真是给力， 扶持很到位。”她讲了一件事，那是 2009 年 1 月，深南电路申报“高密 度集成电路封装基板的研发与产业化”项目，获得科技部“02 专项”扶 持，作为共同申报单位的材料研究中心分到科技部给予的 560 万元扶持经 费，深圳市按照 1:1 配套政策，给予材料研究中心 560 万元经费，“这个 配套扶持是非常重要的，对我们材料研究中心起步和深入研发给了很大的 动力。2011 年，我们又获批深圳市电子封装材料工程实验室，我们的研发 环境越来越成熟，技术也越来越领先。”孙蓉自豪地说，“埋入式电容可广泛应用于硅麦克风、穿戴式设备以及军工领域，我们已完成向广东生益 科技股份有限公司的专利授权。”

随着集成电路技术的快速发展，电子封装技术的重要性愈加突出，是“后摩尔时代”的重要基础。2010 年，国内封装骨干企业华天科技提出晶 圆级封装材料的需求，从那时候起，材料研究中心主任孙蓉就带领团队开 始瞄准 3DTSV 聚合物绝缘材料的开发。5 年后，开发的第一款产品完成 了产线可靠性验证。这一材料用于图像传感器封装工艺，涉及手机和汽车 电子摄像头以及 MEMS 加工等领域，目前材料技术领先国外同类产品。 2010 年秋天，国内一家开发指纹识别模块的上市公司提出晶圆减薄用 聚合物材料的需求。当时，国外公司类似产品 1 升售价上千美元，堪比黄 金，但国外公司不能积极配合中国企业做新产品配套开发。孙蓉团队抓住 这个机会，迅速立项开发。目前，该产品已经完成性能验证，将进入批量 生产，对国内指纹识别芯片加工行业起到良好的推动作用。

“产业需求就是我们的研发方向，我们要积极满足产业的需求，力争为民族产业提供最先进的封装材料。”孙蓉的语气透出紧迫感。她领导的 团队正积极布局我国集成电路产业发展急需的高性能封装基板材料、晶圆 级封装关键材料、系统级封装用的高性能热界面材料等，而且这些材料的研究与应用水平基本处于国内领先地位。

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