电子材料院稳步发展

电子材料院面向我国集成电路产业需求，以芯片级封装、晶圆级封装关键材料技术研发与应用为核心，搭建完善的材料研发、检测、中试和加工验证平台，不断深入探讨和践行产学研合作模式。
 
有关专家介绍，除了临时键合胶、光敏聚酰亚胺等材料，整个芯片制造封装环节需用到的电子材料有上千种，缺乏任何一种，都将影响到供应链的安全。因此，相关材料研发还需要全社会投入，尤其需要在检测验证平台方面弥补短板。
 
2021年，张国平牵头负责建设“先进电子封装材料工艺验证平台”子平台——晶圆级封装工艺验证平台，获得市、区两级政府的大力支持。他说：“IC封装材料的测试和验证环节都依赖客户端完成，而客户端的产能和机时非常紧张，为了补齐IC封装材料产业链这一短板，我们电子材料院将建设首个先进IC封装材料‘研发—检测—中试—验证’全闭环平台，并向业界开放。目前，很多材料企业对此闭环平台都有非常强的需求，一些单点工艺平台已经开始对内服务、对外开放了。”

如今，在深圳市科创委、发改委、宝安区的大力支持下，电子材料院已初步建成我国首个集成电路高端封装材料“研发—检测—中试—验证”全链条闭环平台，彰显了“深圳速度”，打通先进电子封装材料应用的“最后一公里”，助力先进电子封装材料的创新发展，培育和托举先进电子封装材料的龙头企业。

近年来，该团队围绕电子封装材料中的基础科学问题开展持续攻关，累计发表论文870余篇，其中科学引文索引（SCI）论文520余篇，工程索引（EI）论文300余篇，2021—2022年度国际电子封装技术会议（ICEPT）会议论文接收数量连续两年位居全国第一。累计申请专利740余件，专利授权270余件。

在人才引进方面，电子材料院已建成包括国家级人才、研究员、高级工程师等403人的研发团队。全职员工223人中，包括副高级以上42人，青年科研骨干181人。员工中博士研究生学历占62%，48名为深圳市高层次人才（含院士1人、国家级特聘专家1人、国务院政府特殊津贴获得者1人）。另有在读硕博研究生180人，是我国目前规模最大的一支整建制专注电子封装材料研发与应用的团队。

在产业合作与服务方面，电子材料院与头部企业成立联合实验室、联合创新中心共6个，共同开展科技攻关与国产替代研究，在产业界达成超过1亿元的横向合作，市场化运作模式已经基本形成。电子材料院发起成立粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟、宝安区5G产业技术与应用创新联盟，举办“第四届全国介电高分子复合材料与应用学术会议”等十余场大型论坛活动，集聚会员企业共103家；孵化高端电子封装材料企业3家，吸引化讯半导体、聚芯源、鸿富诚等6家企业落户宝安龙王庙科技园区，初显集聚效应。