先进电子材料要在深圳实现“突围”

“中央明确提出‘推动产业结构迈向中高端，制造业是我们的优势产业’，必须坚持创新驱动、智能转型、强化基础、绿色发展，从制造大国转向制造强国。我国先进电子材料发展的挑战和机遇，要在深圳实现‘突围’。”干勇院士坚定地说。
 
2019年4月27日，在宝安举办的首届粤港澳大湾区先进电子材料高峰论坛上，干勇院士发表了题为“建立粤港澳大湾区电子信息材料技术创新体系，支撑制造业强国建设”的主题演讲。他指出，深圳是全国最大的电子信息产业基地，地域优势凸显，深圳要依托深圳先进院和电子材料院，建立粤港澳大湾区先进电子材料技术创新体系，运用好深圳市的实体产业优势，完善粤港澳大湾区优势互补、协同发展的战略布局。来自全国多所高校的教授、院长及企业代表，共同规划了粤港澳大湾区在先进材料产业方面的推进工作。
 
粤港澳大湾区的建设提速，助力先进电子封装材料研发的快速发展。值得关注的是，高密度电子封装材料与器件联合实验室在2018年中国科学院与香港地区22个联合实验室评估中，获评“优秀”（综合评分排名第一）。作为联合实验室中国科学院方面的负责人，孙蓉谦虚地说：“先进电子封装材料技术门槛高、应用性强，我国在此方面较为薄弱，需要更多研究力量一起攻坚克难。深圳与香港比邻，有非常好的智力与产业优势，我们只是做了一些深港科研机构联手合作研发的有益探索，目前阶段的效果令大家满意。”
 
高密度电子封装材料与器件联合实验室成立于2011年3月，由深圳先进院先进材料研究中心孙蓉团队和香港中文大学院士团队共同组建，2012年被认定为“中科院—香港地区联合实验室”。实验室以先进电子封装材料及成套工艺为核心，聚焦电子封装材料的电学、热学、力学等关键科学问题，具体包括高密度倒装芯片关键材料、高性能热界面材料、3D-IC互联集成关键材料、埋入式功能材料、高密度高频基板基础材料、气密性封装材料与工艺。
 
“我们立足于基础研究，致力于产业化，两个团队之间密切互动、优势互补，每个小组的成员都要给联合实验室主任和我提交工作周报，每个季度要召开学术研讨会。”孙蓉介绍，“通过我们和院士团队的紧密合作，双方已在先进电子封装材料领域形成了良好的学术与产业影响力。”联合实验室现有实验室场地2100平方米，已孵化深圳市化讯半导体材料有限公司等高端电子材料公司。在电子级纳米球体二氧化硅材料、倒装芯片底部填充胶材料等方面制定企业标准12件；完成晶圆减薄临时键合胶材料全链条解决方案，并实现成果转化。8年来，联合实验室取得一系列研究与产业化成果，为粤港澳大湾区的科技建设进行了有益探索。先进电子材料这种高技术领域的研发，需要大湾区的学术与产业界共同努力，进一步提升我国高端电子材料国产化自主能力。