电子材料院落户宝安区

广东在国内电子信息产业领域处于领先地位，深圳布局电子封装材料的完整创新链条，完善深圳高端电子封装材料产业链，有利于进一步带动粤港澳大湾区乃至全国集成电路产业发展。在此背景下，电子材料院应运而生，这得益于深圳市委、市政府的大力支持和市科创委的直接指导。该院由深圳先进院与宝安区政府合作共建，致力攻坚以封装材料为代表的集成电路中后道高端电子材料国产化。
 
宝安作为产业大区、制造大区，此前没有一所高端科研机构做支撑，为了加快补齐源头创新短板，更好地服务于制造业高质量发展，宝安区委、区政府高度重视，凝聚多方合力，推动电子材料院于2019年6月落地宝安。
 
深圳市发改委主任郭子平时任宝安区区长，她回忆道：“在推动电子材料院落地的过程中，我们重点考量两个方面：一是研究院的综合研发实力。深圳先进院是深圳的科技‘国家队’，电子材料院则是依托深圳先进院所属的广东省先进电子封装材料创新团队和先进电子封装材料国家地方联合实验室组建，而且团队的实力和作风得到当时市主管部门的一致认可。二是与地方产业匹配，能更好地促进产业高质量发展。宝安的主导产业是电子信息业，电子材料院研究方向与宝安产业有很高的契合度，以5G为核心的新一代电子信息领域的技术创新和产业集聚将给宝安带来重大机遇。”
 
“我在宝安任职期间全力支持电子材料院的建设。管理机制上，电子材料院独立注册为市级二类事业法人单位，实行理事会领导下的行政领导人负责制。理事长由深圳先进院院长担任，设3个理事单位，由深圳市科创委、深圳先进院和宝安区政府组成，经理事会审议通过后由先进院任命院长。经费支持上，电子材料院在一期（2019年1月1日至2023年12月31日）建设期间，每年接受理事会年度考核，区里根据考核结果以及市科创委资助资金到位情况，按照1∶1安排当年配套资金。平台建设上，推动集成电路高端封装材料‘理化—检测—中试—验证’全链条闭环平台建设和使用，积极申报省级和国家级集成电路材料技术创新中心。产业合作上，支持与终端龙头企业开展电子材料的国产替代研究，临时键合激光响应材料已正式进入商用供应链；与强力新材、风华高科等6家头部企业共建联合实验室或联合创新中心，发起成立粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟、宝安区5G产业技术与应用创新联盟。”郭子平介绍，“我是看着电子材料院出生和成长的，希望电子材料院在集成电路领域继续攻克难关，发挥平台效应，形成集聚优势，在全市乃至全国研发和产业布局中发挥更加重要的作用。”
 

 
由此可见，电子材料院选址深圳宝安区，将最大化地放大宝安电子信息产业的核心优势，为宝安、深圳乃至粤港澳大湾区的科技产业发展和全球顶尖人才集聚发挥最佳的产学研一体化的桥梁作用。