粤港澳大湾区科技合作的春天到了

2019 年 4 月 27 日，第一届粤港澳大湾区先进电子材料高峰论坛在宝 安国际机场凯悦酒店隆重举行，来自全国各大高校的教授、院长及企业代表共同探讨了粤港澳大湾区高校在先进材料产业方面的推进工作。针对高校人才输送、高校产学研成果转化、高校帮扶企业发展，以及高校在粤港澳大湾区先进材料发展建设上发挥积极作用等话题，进行了深入交流。

论坛上，国家新材料战略咨询委员会专家组组长干勇院士向与会代表发表了题为“建立粤港澳大湾区电子信息材料技术创新体系，支撑制造业强国建设”的主题演讲。他介绍，中央明确提出“推动产业结构迈向中高端，制造业是我们的优势产业”，必须坚持创新驱动、智能转型、强化基础、绿色发展，从制造大国加快转向制造强国。同时，向大家详细分析了新一代人工智能、大数据等领域的国内现状，着重剖析了先进材料、第三代半导体材料的国内外现状以及市场应用。他表示，我国先进电子材料发展的挑战和机遇要在深圳实现“突围”。深圳是全国最大的电子信息产业基地，地域优势凸显。深圳要依托深圳先进院和深圳先进电子材料国际创新研究院，建立粤港澳大湾区电子信息材料技术创新体系，运用好深圳市的实体产业优势，完善粤港澳大湾区优势互补、协同发展的战略布局。

粤港澳大湾区的建设提速，助力先进电子封装材料研发得到快速发展。值得关注的是，“高密度电子封装材料与器件”联合实验室在 2018 年 中国科学院与香港地区 22 个联合实验室评估中，获评“优秀”。作为联合 实验室中国科学院方面负责人，深圳先进院先进材料研究中心主任孙蓉研究员说：“先进电子封装材料技术门槛高、应用性强，中国在此方面较为薄弱，需要更多研究力量来一起攻坚克难。深圳与香港比邻，有非常好的智力与产业优势，我们只是做了一些深港科研机构联手合作研发的有益探索，在目前阶段看来效果令大家满意。”

“高密度电子封装材料与器件”联合实验室成立于 2011 年 3 月 29 日， 是由深圳先进院先进材料研究中心孙蓉团队和香港中文大学院士团队共同组建，于 2012 年被认定为“中科院—香港地区联合实验室”，实验室以先进电子封装材料及成套工艺为核心，聚焦电子封装材料的电学、热学、 力学等关键科学问题，具体包括高密度倒装芯片关键材料、高性能热界面材料、3D-IC 互联集成关键材料、埋入式功能材料、高密度高频基板基础材料、气密性封装材料与工艺。

“我们立足基础研究，不遗余力地致力于产业化，我们两个团队之间密切互动、实现互补，每个小组的成员每周都要给联合实验室主任和主 管研究员提交工作周报，每个季度要召开季度学术研讨会。”孙蓉介绍， “通过和院士团队的多年紧密合作，深圳先进院和香港中文大学联合研发团队在先进电子封装材料领域已经形成了良好的学术与产业影响力。”

据了解，联合实验室现有实验室场地 2100 平方米，电子封装材料相 关研究设备 3000 万元；已共同发表 300 余篇论文，其中 SCI 收录近 200 篇；共申请了 200 余件专利，获得授权专利 90 余件；申请近 20 个 PCT 专利，获得授权 3 件；已孵化深圳市化讯半导体材料有限公司、深圳中科思莫特材料有限公司两家高端电子材料公司。在电子级纳米球形二氧化硅材料、倒装芯片底部填充胶材料等方面制定企业标准 12 件；完成晶圆减薄临时键合胶材料、应用于透明导电薄膜的银纳米线材料，从材料制备—工艺设备—器件集成形成全链条解决方案，并已完成成果转化。

同时，孙蓉介绍，深港科研单位展开的合作有利于高端人才的培养， 比如，深圳先进院的博士研究生有名额限制，而香港中文大学没有这方面限制，他们招收了一些博士研究生，由双方老师联合培养。如今双方联合 培养并获得了香港中文大学博士学位的万艳君就已经留在深圳先进院里正 式工作了。目前，联合实验室已累计培养了 80 多位硕博士研究生。

8 年来，联合实验室取得的一系列研究与产业化成果，包括人才培养等都为粤港澳大湾区的建设进行了有益探索。尤其是先进电子材料这种高技术领域的研发，更需要大湾区的学术与产业界共同努力，一同推进先进电子封装材料的研发与产业应用，进一步提升我国高端电子材料国产化自主能力。

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