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高配置人才和设备，发起电子材料攻坚战
作者：王小广主编 杨柳著 来源：源头与活水 ：新型科研机构 责任编辑：深小安 2023-03-29 人已围观
兼顾低温固化及低介电等综合性能的聚酰亚胺是未来先进封装技术发 展的重要需求。电子材料研究院的项目组从催化剂角度考察了 PI 低温固 化的可行性，并通过原位聚合引入了一种仅具有单点活性低介电常数的纳 米复合材料，有望应用于未来 5G 芯片封装和毫米波天线等领域。相关研 究成果首次在 2019 年第 20 届国际电子封装技术会议上以专题报告的形式公布。
像这样高质量的科研成果，一项接一项地走出电子材料研究院的实验 室，走上产业化之路。
为何刚成立一年的研究院就能不断输出高质量的科研成果？这是因为该团队经过多年发展已经形成了扎实的工作作风。
电子材料研究院基于 14 年的工作基础，聚焦高端电子封装材料，各 项工作稳步开展，也拥有了一定的学术与产业影响力。记者问孙蓉：“材 料人需要什么天赋？”“专注，”孙蓉毫不犹豫地说，“我们深知产业化道 路很漫长，所以在平时工作中始终保持勤奋扎实的工作作风，材料研究中 心成立后，就形成了科研人员尤其是研究生每周在实验室的时间不少于 60 小时的习惯和氛围，这还不完全包括写论文、阅读文献的时间。”
正是在这样的风气下，电子材料研究院取得了一系列喜人的成绩：截至 2019 年年底，承担国家、省、地方科研项目 40 余项，累计获批科研项目 160 余项，总经费 6.7 亿余元。近 5 年，共发表学术论文 369 篇，其中 SCI 收录 239 篇。申请发明专利 400 余件，授权专利 170 余件；国际专利 39 件，授权 3 件；企业标准 19 件，参与制定国家级行业标准 1 件。获广东省、北京市、深圳市科技进步奖各 1 次，深圳市科技开发奖 1 次，多次在 IEEE 国际会议获优秀论文奖，多项成果已完成产业化转移。
工欲善其事，必先利其器。材料研究中心如今已发展成为电子材料研 究院，研发设施上更是瞄准国际一流。电子材料研究院加大力度建设技术平台，为电子材料的科研和产业化提供系统支撑，建设国际领先的电子材 料产学研协作平台，为高端电子封装材料的国产化保驾护航。在功能架构 上，打造理化实验平台、分析检测平台、加工验证平台和材料中试平台四 个模块，贯穿材料研发、中试和应用验证的关键环节。为关键电子材料研发提供强有力的技术支撑，为先进封装产品中试提供可靠的质量保证，为 集成电路技术创新提供特色化的产业服务。
为保障科学研究及中试试验的进行，为了减少新型冠状病毒肺炎疫情的影响，技术平台设备采购工作早规划、早调研、多方协同、及时跟进， 目前已有三分之二完成招标流程并签订合同，优先支持了宝安园区 5 栋中试线的建设。
技术平台分析检测中心根据电子封装材料的研发、中试和应用需求， 结合仪器设备和实验室规划，划分了显微表征、成分分析、性能测试、封装组装、环境可靠性和制样加工六个检测服务内容。为了解企业需求，提 供优质的分析测试服务，与深圳市宝安区上市企业协会开展了两场交流对 接会，单独咨询宝安区 10 余家骨干企业的意见，尤其关注中小企业技术攻关过程中的测试需求。
孙蓉认为，先进封装材料国产化有很大的发展空间，但中国材料企业 面临一个问题，就是获得终端用户的认可和接受。因为材料不是一两天可以做好的，都是十年、数十年才可能开发出一款稳定的材料，材料企业可以做成百年老店。“所以，中国材料企业还有很长的路要走，我们只要一 步一步迎头赶上，总有一天会站在世界的前列。现在我们有的企业对新材 料有某些需求，但外国品牌由于地域等原因不能及时配合与满足，市场就 在中国本土，我们的机会就在这里，我们努力去配合和研究，争取在一些 细分领域抢到先机，有所突破。
比如，超薄芯片加工的临时键合材料、系统级封装用的高性能热界面材料等，这些材料的研究与应用水平都处于国际前沿的地位。电子材料研究院以实现高端电子封装材料国产化为目标， 通过 3 年的努力奋斗，将建设成电子封装材料的国家级创新平台。未来 5 年产业化方面，要有多款以我们研究成果为基础的 IC 级高端电子封装材料产品在终端产品上真正实现大规模应用。在基础研究方面，先进电子封装材料学术研究成果要在国内领先，并努力争取在国际名列前茅，为我国集成电路产业夯实高端封装材料的基础。”孙蓉语气里不无乐观和自信。
像这样高质量的科研成果，一项接一项地走出电子材料研究院的实验 室，走上产业化之路。
为何刚成立一年的研究院就能不断输出高质量的科研成果？这是因为该团队经过多年发展已经形成了扎实的工作作风。
电子材料研究院基于 14 年的工作基础，聚焦高端电子封装材料，各 项工作稳步开展，也拥有了一定的学术与产业影响力。记者问孙蓉：“材 料人需要什么天赋？”“专注，”孙蓉毫不犹豫地说，“我们深知产业化道 路很漫长，所以在平时工作中始终保持勤奋扎实的工作作风，材料研究中 心成立后，就形成了科研人员尤其是研究生每周在实验室的时间不少于 60 小时的习惯和氛围，这还不完全包括写论文、阅读文献的时间。”
正是在这样的风气下，电子材料研究院取得了一系列喜人的成绩：截至 2019 年年底，承担国家、省、地方科研项目 40 余项，累计获批科研项目 160 余项，总经费 6.7 亿余元。近 5 年，共发表学术论文 369 篇，其中 SCI 收录 239 篇。申请发明专利 400 余件，授权专利 170 余件；国际专利 39 件，授权 3 件；企业标准 19 件，参与制定国家级行业标准 1 件。获广东省、北京市、深圳市科技进步奖各 1 次，深圳市科技开发奖 1 次，多次在 IEEE 国际会议获优秀论文奖，多项成果已完成产业化转移。
▲电子材料研究院龙王庙园区效果图
为保障科学研究及中试试验的进行，为了减少新型冠状病毒肺炎疫情的影响，技术平台设备采购工作早规划、早调研、多方协同、及时跟进， 目前已有三分之二完成招标流程并签订合同，优先支持了宝安园区 5 栋中试线的建设。
技术平台分析检测中心根据电子封装材料的研发、中试和应用需求， 结合仪器设备和实验室规划，划分了显微表征、成分分析、性能测试、封装组装、环境可靠性和制样加工六个检测服务内容。为了解企业需求，提 供优质的分析测试服务，与深圳市宝安区上市企业协会开展了两场交流对 接会，单独咨询宝安区 10 余家骨干企业的意见，尤其关注中小企业技术攻关过程中的测试需求。
▲2019 年高交会上，与会嘉宾参观深圳先进院的展台
比如，超薄芯片加工的临时键合材料、系统级封装用的高性能热界面材料等，这些材料的研究与应用水平都处于国际前沿的地位。电子材料研究院以实现高端电子封装材料国产化为目标， 通过 3 年的努力奋斗，将建设成电子封装材料的国家级创新平台。未来 5 年产业化方面，要有多款以我们研究成果为基础的 IC 级高端电子封装材料产品在终端产品上真正实现大规模应用。在基础研究方面，先进电子封装材料学术研究成果要在国内领先，并努力争取在国际名列前茅，为我国集成电路产业夯实高端封装材料的基础。”孙蓉语气里不无乐观和自信。
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